MWC 2025 | 广和通发布全矩阵AI解决方案"星云"系列，创新变革端侧AI

巴塞罗那2025年3月3日 /美通社/ -- 3月3日，在2025世界移动通信大会（MWC Barcelona 2025）期间，广和通覆盖1T~50T的全矩阵AI模组及解决方案——"星云"系列全面亮相，其内置广和通自研的Fibocom AI Stack，以端侧AI部署能力与AI应用技术为智能陪伴机器人等终端设备提供高效、安全、低延时的智能方案。 

端侧算力需求升级，AI应用场景加速渗透

随着强化学习、大模型（LLM）等技术的快速发展，Scaling Law（规模法则）对端侧推理场景的影响日益显著，端侧设备需承载更复杂的AI任务，同时面临实时响应、数据隐私与能效优化的多重挑战。智能陪伴机器人作为AI技术落地的典型场景，亟需更强的本地化算力以实现情感交互、环境感知与自主决策能力。

广和通凭借在端侧AI领域的长期积累，推出基于不同芯片平台（国产芯、全球芯片）、覆盖不同算力等级的星云系列，通过全栈工具链，助力客户快速实现端侧大模型部署与AI应用开发。

多种算力配置，覆盖全场景需求

星云系列包含1T~50T多种算力配置，可对应运行通义千问、DeepSeek等不同参数的端侧大模型。其中，基于18T和3.2T的国产芯解决方案具备更高性能和更优成本。

18T AI模组及解决方案：支持本地运行最大规模为7B（70亿参数）的AI大模型，其推理速度可满足智能陪伴机器人的自然语言对话、多模态情感分析等复杂任务需求，端侧处理保障用户隐私与实时性。

3.2T AI模组及解决方案：专为轻量化AI任务设计，高效运行实物检测、人体关键点识别、物体检测及人脸检测等小模型，适用于机器人的环境感知、用户身份识别与基础交互功能，兼顾性能与能效平衡。

内置Fibocom AI Stack，开发效率倍增

星云系列深度集成广和通自研的Fibocom AI Stack，提供从模型优化到部署的全流程支持。AI Stack具备海量端侧AI模型及行业端侧模型，基于不同等级算力的芯片平台或模组，可将TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等机器学习和神经网络的模型进行压缩，并转换为适合端侧部署的最优模型，以匹配不同智能终端应用场景。同时，广和通提供基准测试、性能监控、文档培训及多场景技术支持，缩短客户开发周期。

深度适配智能陪伴机器人场景

星云系列针对智能陪伴机器人的核心需求，提供以下能力升级：

情感化交互：端侧7B模型支持个性化对话生成与情感识别，实现更自然的"拟人化"交流。

多模态感知：通过外接摄像头、麦克风等传感器，星云系列中的解决方案可实时解析用户动作、表情与语音意图。

离线可控：本地化处理确保无网络环境下基础功能正常运行，守护儿童陪伴、老人看护等场景的数据安全。

星云系列的发布标志着广和通AI模组及解决方案形成高、中、低算力的全面布局，为不同场景提供精准匹配的解决方案。未来，星云系列不仅为智能陪伴机器人提供了"端侧大脑"，更推动家庭服务、教育娱乐、智能车载、健康护理等领域的智能化升级。

广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示：

"广和通致力于通过高性能AI模组及解决方案、融合AI模型及开放生态，让每一台终端设备都具备‘独立思考'的能力。未来，广和通星云系列将持续探索端侧AI的边界，携手合作伙伴共创智能新时代。"