USI 环旭电子与 Tech Mahindra 在印度建立首个开发中心，推动工程创新

上海2024年11月28日 /美通社/ -- 环旭电子（USI，上海证券交易所代码：601231），作为全球电子设计与制造以及SiP（系统级封装）技术的领导者，宣布与Tech Mahindra（印度国家证券交易所代码：TECHM）展开合作。Tech Mahindra是全球领先的科技咨询与数字解决方案提供商，为跨行业企业提供服务。双方将在印度建立环旭电子的首个工程离岸开发中心（ODC），该中心将设于Tech Mahindra位于班加罗尔的办公室，旨在加速智能设备工程的创新发展。  

此次合作致力于提供可扩展的解决方案、缩短产品上市时间并推动技术创新。该中心将利用Tech Mahindra专业的人才资源和先进的实验室设施，专注于推动未来技术发展，包括连接设备、快速成型制造、连接汽车以及增强和虚拟现实等领域。这一合作对于环旭电子而言具有重要里程碑意义，标志着其工程能力拓展至印度，为设备软件开发、硬件设计和测试等领域奠定了坚实基础。环旭电子将充分利用Tech Mahindra的专业技术，特别是在灵活性和规模化需求、加速产品上市以及获取专业技能和设施方面的优势，以应对全球市场的需求变化。

Tech Mahindra工程服务总经理Narasimham RV表示, "我们很高兴能与环旭电子合作，成立首个此类型的工程开发中心，这彰显了我们通过专业工程服务推动创新的承诺。我们相信，此次合作将推动设备软件与硬件设计的进步，并为未来的合作伙伴关系奠定基础。"

此外，该中心将提供全面的服务，包括调制解调器软件开发、Android通讯、中间件、板级支持包（BSP）、设备驱动程序工程，以及先进硬件和印刷电路板（PCB）设计。通过此次合作，Tech Mahindra将进一步提升其在调制解调器、射频软件和视频条形音响开发领域的能力，巩固其作为新一代技术解决方案领导者的地位。

环旭电子首席技术官（CTO）方永城表示，"与Tech Mahindra合作成立我们的离岸开发中心，是环旭电子研发能力延伸的一个重要里程碑。通过利用Tech Mahindra在电信与汽车领域的专业人才与深厚技术，我们能更好地提升创新的速度与质量。这次合作将为我们提供所需的规模化与灵活性，加速产品上市，满足客户不断变化的需求。我们对与Tech Mahindra的合作充满期待，并希望共同实现新的突破。"

该中心还将帮助环旭电子优化产品开发流程，使公司能专注于核心竞争力，同时受益于具竞争力的成本和高效的服务交付。作为环旭电子在印度的首个开发中心，该设施将成为一个枢纽，展示全球企业如何利用印度的工程人才，加速产品上市并推动创新。这一中心标志着一个新的篇章，强调联合创新和卓越运营的潜力，以满足全球市场不断演变的需求。